DAシンポジウム 2019
特別企画
招待講演(8月28日(水)午後)
深層学習モデルの高速なTraining/InferenceのためのHW/SW技術
金子 紘也 様(株式会社Preferred Networks)
様々な分野で深層学習が応用され成果を上げている。深層学習の実応用においては、深層学習モデルを構築するための膨大な計算機インフラとそれを支えるソフトウェアが必須である。本講演では、深層学習モデルの高速なTraining/Inferenceを行うためのハードウェア及びソフトウェア技術について、弊社の取り組みを交えて紹介する。
招待講演(8月28日(水)午後)
EDA分野におけるラボオンチップの最適設計に関する研究
山下 茂 先生(立命館大学)
ラボオンチップ(Lab-on-a-chip)とは、半導体微細加工技術や微小流体制御技術を利用したマイクロデバイスである。ラボオンチップを用いると、実験室規模で行われていた生化学実験(混合、反応、分離、検出など)の操作を、低コスト、高信頼かつ高スループットで行うことが可能となる。バイオチップの設計における最適化問題は、EDAの分野で研究されている多くの設計問題と類似点も多いため、近年EDAの分野で盛んに研究されており、本講演ではその研究内容を紹介する。
特別セッション(8月29日(木)午前)
ハードウェアセキュリティ
ハードウェアセキュリティ技術・暗号技術の社会実装における課題
国井裕樹、伊達浩行(セコム株式会社IS研究所)
位数4の有理点を用いたCurve25519に対するサイドチャネル攻撃に関する考察
谷田翔吾、上竹嘉紀、小椋央都、日下卓也、籠谷裕人、野上保之(岡山大学)
軽量暗号の耐タンパ実装とその評価
野崎佑典、吉川雅弥(名城大学)
招待講演(8月29日(木)午後)
ドメイン固有言語とコンパイラ技術を用いた専用ハードウェア開発
丸岡 晃 様(株式会社フィックスターズ)
デナード・スケーリングの終焉に伴い、半導体の集積率向上による性能及び電力効率の向上は停滞しつつある。このような背景の中でシステムの高度な電力効率と応答性の要求を達成するためには、対象のシステムに特化した専用ハードウェアを容易に開発出来るようなフレームワークが必要となる。本発表では画像処理用ドメイン固有言語である「Halide」による実装から、ドメイン固有アーキテクチャを自動生成するコンパイラ技術について紹介する。さらに本技術を用いて、フィルタ処理やDeep Learningの推論処理を実装した例とその結果について紹介する。
招待講演(8月30日(金)午前)
高速インターフェース規格の変遷と実装回路技術の特徴、及び車載向けLSIへのソフトエラー対策の必要性
小松 義英 様(パナソニック デバイスシステムテクノ株式会社)
超高解像度8Kディスプレイソリューションは、家電だけでなく放送、医療、デジタルサイネージの産業分野に広がりつつある。長距離接続が必要な光ファイバケーブルは大容量ビデオデータ転送に適していることは基より、家電製品では依然として低域から高域までの広い周波数レンジに多種デバイスが存在するため、さまざまなメタルケーブル通信規格が存在している。また近年、車載向けLSIとしては機能安全規格(ISO26262)への対応がカーメーカーから要請されており、ビジネス参入の必須条件となっている。ソフトエラー対策が高速インターフェースにも必要になってくる可能性についても紹介する。